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产业链的高度分工，的确是降低了自研芯片的门槛。一个明显的例子就是众多AI创业厂商都纷纷推出了自研芯片产品，满足某个特定场景的需求。
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NAND Flash方面，美光2019年主流将向96层3D NAND转移，容量以量产512Gb为主，3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术，即可作为能运算的扩充DRAM，也可以做快速储存需求的NAND扩充替代，美光预计在2019会计年度进行送样，快在2020会计年度量产，将会专注数据中心存储应用。
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