更新时间：2025-05-31 17:39:54 ip归属地：黄冈，天气：中雨转暴雨，温度：20-23 浏览次数:1 公司名称：天津 永发钢铁贸易(黄冈市分公司)
| 产品参数 | |
|---|---|
| 产品价格 | 138 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
| 材质 | Q235-355B，16MN,45MN 合金扁钢 |
| 产地 | 齐全 |
| 规格 | 10-200 |
| 类型 | 齐全 |
随着规模的不断扩大，永发钢铁贸易(黄冈市分公司)拥有一批专门从事设备设计、开发、生产的技术人员和的管理人才。建立比较完善的生产流程和质量管理体系。公司始终把 镀铜扁钢作为主业，不断更和开发产品来满足用户的需求。由于公司多年从事 镀铜扁钢的研究开发，在生产安装方面积累了大量的经验，以方便用户选购，以达到用户的满意效果。
在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。
化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
